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重庆集成电路核心主材硅片项目建成 打破技术壁垒
2016年10月28日 22:29
来源:中国新闻网  评论:

  中新网重庆10月28日电 (记者 刘贤)集成电路是电子信息产业的基础,而硅片是集成电路的核心主材。28日,重庆超硅极大规模集成电路用300毫米单晶硅晶体生长与抛光硅片项目产品下线,将打破国外少数企业的技术壁垒和垄断格局。重庆市长黄奇帆出席产品下线活动。

  集成电路已发展到几纳米技术,对硅片的要求越来越高。这一产业由日本信越和SUMCO等极少数企业垄断,且有高技术壁垒。

  由重庆超硅半导体有限公司投资的“极大规模集成电路用300毫米(含200毫米)单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品(一期)”项目正式建成,标志着重庆在极大规模集成电路的核心主材上补齐短板,将进一步完善重庆电子信息产业链条,推动其规模化发展。

  重庆超硅半导体有限公司总裁陈猛称,此次建成投产的硅片生产线,有0.1微米10级净化室约4000平方米,是业界单体最大的集成电路硅片生产车间。公司将专注于200毫米、300毫米乃至450毫米的集成电路用晶圆制造。未来10年,该公司将扩建5个左右的新工厂。

  重庆市经济和信息化委员会主任郭坚在仪式上说,重庆市委市政府高度重视集成电路产业,将其列为十三五期间重庆重点培育的战略性新兴产业。近几年,重庆引进和培育了一批集成电路设计、制造、封装测试及相关原材料配套企业,成为重庆新的经济增长点。

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【编辑:王婷婷】
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